海思芯片几代
华为海思旗舰芯片发展历史:
海思3V1:华为首款应用处理器,发布于2009年,具有高性价比、低功耗和高集成度等优点,因为刚刚起步,它的目标客户是中低端厂商(山寨机)。
海思3V2:年面世,40nm工艺,业界体积最小的高性能四核A9架构处理器,搭载于AscendD智能手机并销量不俗。
麒麟910:28nm工艺,海思3V2的改进版,巴龙700基带升级,并首次以麒麟命名,剑指高通骁龙。
麒麟0:八核架构登上舞台,是全球首款商用并支持LTECat.6的SoC,性能提升巨大,搭载于华为Mate7,它是华为芯片的一个新阶段!
麒麟930:仍然是八核A53,28nm工艺制程,平淡升级的背后是巨大压力,因为2014年的高通810已经进军了20nm。但是海思为了功耗问题选择妥协打法,其历史也明这是正确的。麒麟940:未知,说法众说纷纭。
麒麟950:台积电16nm制程,A72+A53八核架构,性能提升约11%,功耗下降约20%,搭载了i5协处理器,自研的ISP图像处理,底层优化照片,华为拍照体验开始大幅提升。
麒麟960:全面均衡升级,继麒麟0之后的又一个里程碑,GPU能效提升20%,图像处理能力性能180%。先于高通825发布,抢占了先机!
麒麟970:可能是业界第一个真正意义上的手机AI处理器,NPUAI3摄加持,台积电10nm工艺,参数均是旗舰级别。
麒麟980:台积电7nm工艺,八核A76+A55,主频最高2.6GHz,性能较970提升近20%,另有GPUTurbo再度性能加持。
麒麟990/9905G:小幅性能提升,集成式5G,性能稍微欠缺,但5G的方案暂时无人超越。麒麟1020:预计今年8月发布,台积电5nm工艺+A76。
华为海思麒麟11年风雨走来,从不起眼到现在的表现两眼,华为真的很让人值得点赞!
麒麟处理器为什么没了
在举行的中国息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东表示,受到美国今年第二轮制裁的影响,华为麒麟芯片长期处于缺货阶段,导致今年手机出货量的减少。在9月15日后,华为将无法继续委托代工厂制造芯片,麒麟芯片或将成为绝唱。
华为麒麟芯片是由华为旗下海思半导体研发的处理器芯片。在年,海思发布四核手机处理器芯片3V2。同年,搭载该处理器的华为AscendD1上市,由此揭开麒麟芯片在智能手机市场的发展史。随后多年时间里,麒麟芯片不断发展,终于站到了行业领先的位置,其最新产品麒麟9905g在性能上和高通同期芯片对比也不落下风,可以说是华为手机的核心竞争力之一。
直到今年5月15日,美国商务部宣布升级对华为的芯片管制,在美国境外为华为代工生产芯片的晶圆厂商们,只要使用了美国半导体生产设备,就需要向美国申请许可。这意味着在9月15日后,全球主要的半导体商都无法再为华为供货,否则就要承担被美方制裁的风险。
据悉,2020年上半年华为消费者业务销售收入2558亿元,手机全球出货量1.05亿台,正式超越三星登顶全球手机市场。余承东表示,如果没有美国限制的话,华为手机出货量去年就能赶超三星,在今年美国限制和新冠疫情的双重影响下,全年的出货量可能会少于2019年的2.4亿台。
坐以待毙是不行的,华为也在全力寻找出路。据半导体行业观察援引台媒报道,华为近日和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉,这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付,以华为预估今年手机出货量约1.8亿台来计算的话,联发科可以说揽下了超过三分之二的芯片订单。
海思970相当于骁龙什么系列的处理器
麒麟(海思)970相当于高通骁龙835CPU,麒麟970集成了四核CortexA73和四核CortexA53麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。
华为海思四核CPU质量好吗
处理器质量没什么问题,处理器正常使用坏的不多。
现在一般手机处理器都是八核起,海思四核是几年前的型号了,性能会比较一般,不建议考虑购这样的老机型;如果是电视机顶盒处理器,本身并不会运行什么大型软件,四核可以满足要求。
hi6220是麒麟啥处理器
1、hi6250处理器是麒麟659处理器。麒麟659是华为开发的终端智能手机处理器。很多华为手机都搭载了这款处理器,比如荣耀9青春版、华为畅享7S、华为麦芒6等。甚至华为Nova3e也搭载了这款处理器。
2、麒麟在3G芯片大战中扮演黑马角色。华为麒麟芯片历史悠久。成立于2004年,主要制造一些工业芯片,主要支持网络和应用。还没有进入智能手机市场。2009年,华为推出搭载3处理器的智能手机试水,这也是国内首款智能手机处理器。
3、麒麟芯片真的被誉为华为D1,华为发布的第一款四核手机。它用HiSilicon3V2跻身顶级智能手机处理器行列,令业界惊叹。3V2号称是当时全球最小的四核A9架构处理器,性能与当时三星猎户座Exynos4412等主流处理器相当。这款芯片在发热和GPU兼容方面还存在一些问题,仍然是一款成功的芯片,代表了华为在手机芯片市场的技术突破。